LED應用常見要素

一、LED引腳成形方法 1必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。 3支架成形必須在焊接前完成。 4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。 二、LED彎腳及切腳時注意 因設計需要彎腳及切腳，在對 LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大於3mm。 彎腳應在焊接前進行。 使用 LED插燈時，PCB板孔間距與LED腳間距要相對應。 切腳時由於切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。 三、關於LED清洗 當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷並引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。 四、關於LED過流保護 過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定 電阻值計算公式為： R=（VCC-VF）/IF VCC為電源電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流 五、LED焊接條件 1烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。 2波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。 以上內容轉自LEDinside 作者為ivan附圖為永捷科技所開發之高效率LED亮度調整晶片，現已進入測試階段